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寧波銀盛焊接材料有限公司
29
2021
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PCBA焊接加工后，如何正確清潔線路板上的焊料？
PCBA焊接加工處理后，焊料留下的一些焊渣通常會(huì)留在電路板上。這些焊渣應(yīng)在不影響電路板使用之前進(jìn)行清理。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和技術(shù)人員水平的提高，清除焊渣的方法多種多樣。今天，將介紹清潔電路板上焊料的方法。
電路板焊錫清洗方法，有兩種方法可以清潔電路板上的焊料。一種是清潔原電路板上的焊料，另一種是在完成焊接加工工作后清除多余的焊渣。建議使用錫吸收器進(jìn)行操作，如下所述：
一、清潔原電路板上的焊料
1.首先抖掉烙鐵上的焊料，然后再次熔化焊點(diǎn)。重復(fù)幾次就行了。
2.找到一小段多股線，吃松香，用焊點(diǎn)熔化。趁熱拔出導(dǎo)線，以去除多余的焊料。
3.如果焊錫面積較大，可使用專用熱風(fēng)槍或錫爐。
二、焊后清除多余的焊渣
1.使用無水乙醇（或95%以上的乙醇）。如果太臟，使用蘸有酒精的軟刷子。
2.然后用脫脂棉擦干。
3.吸錫裝置和雙面板的使用比較麻煩。烙鐵加熱后，用醫(yī)用針插入并旋轉(zhuǎn)焊接加工孔?；蛘吣靡桓鶆e致的線（軟線）融化后拿出來。
4.無吸錫器，加熱后可快速搖動(dòng)印版，去除錫渣。注意安全，不要移動(dòng)太多。焊接烙鐵時(shí)，從烙鐵頭上清除多余的焊料，并將錫扔掉。
PCBA板焊接加工產(chǎn)生的氣孔，也就是我們常說的氣泡。通常，在PCBA加工過程中，回流焊和波峰焊會(huì)產(chǎn)生氣孔。那么如何改善PCBA板焊接中的氣孔問題呢？
1.烘烤
將PCB和組件長時(shí)間暴露在空氣中烘烤，以防受潮。
2.錫膏的控制
錫膏中含有水，也容易產(chǎn)生氣孔和焊料珠。首先，選擇質(zhì)量好的焊膏。焊膏的返溫和混合應(yīng)嚴(yán)格按操作進(jìn)行。焊膏暴露在空氣中的時(shí)間應(yīng)盡可能短。焊膏印刷后，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行回流焊。
3.車間濕度控制
計(jì)劃監(jiān)控車間濕度，并將其控制在40-60%之間。
4.設(shè)置合理的爐溫曲線
每天測(cè)試兩次爐溫，優(yōu)化爐溫曲線，加熱速度不宜過快。
5.焊劑噴涂
過波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不得過多，噴涂應(yīng)合理。
6.優(yōu)化的爐溫曲線
預(yù)熱區(qū)的溫度應(yīng)符合要求，不得過低，使焊劑充分揮發(fā)，通過爐膛的速度不得過快。
有許多因素可能會(huì)影響PCBA焊接加工氣泡?？蓮腜CB設(shè)計(jì)、PCB濕度、爐溫、助焊劑（噴涂尺寸）、鏈速、錫波高、焊料成分等方面進(jìn)行分析。經(jīng)過多次測(cè)試，有可能得到更好的工藝。
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